2024年4月28日,金信诺发布2023年年报和2024年一季报。2023年,公司研发投入金额达到2.41亿元,占营业收入比例达到12.06%,研发投入占比继续保持在高位并创出新高。

截至2023年末,公司拥有授权专利合计705项,其中发明专利项122项,实用新型553项,国防专利18项,外观12项。2023年,专利数量增加79项,其中发明专利增加27项。

2023年,公司部分在研项目成果喜人:液冷PCIe5.0高速线开发项目已完成样品;112/224G高速裸线开发项目样品由客户端测试SI合格;PCIe6.0高速裸线开发项目已做出裸线样品;OSFP800G高速率线缆连接器组件产品开发认证已经完成,具备量产能力……在外部环境不确定性增加的背景下,金信诺苦练内功,持续加大研发投入,为公司未来发展打下坚实的基础前注入强劲动力。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

推荐内容